超薄4G手機大集合!金立S5.1、OPPO R3、華為P7比拚

2014/09/20
by 張里歐 Leo 總編輯
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輕薄的機身外型設計向來是各家手機大廠產品努力的目標之一。不過有趣的是,近期包括華為、金立,甚至 OPPO 在內的中國品牌無一不加入競逐「全球最薄智慧型手機」封號。其中,又以金立(GIONEE)更讓人不得不向它致敬,追求極致纖薄的手機設計彷彿成了金立的終極目標;今年初才以 5.5mm 機身厚度的 GIONEE ELIFE S5.5(bara 1)躍升為全球最薄智慧型手機後,日前再推出具備 4G LTE 功能的 ELIFE S5.1,主打僅有 5.15mm,刷新自家品牌手機的新紀錄。在今年內,HUAWEI Ascend P7、OPPO R3 亦曾先後打出「全球最薄的 4G 手機」在市場推出,雖然不是最薄的智慧型手機,但至少也是最薄的 4G 手機,只是無論是「最薄智慧型手機」還是「最薄 4G 手機」,都已被 GIONEE ELIFE S5.1 取代。 手機王網站特別集結了 GIONEE ELIFE S5.1、OPPO R3,以及 HUAWEI Ascend P7 三款纖薄 4G 手機,要讓大家一睹它們到底有多薄!

挑戰厚度極限!金立極薄4G智慧機ELIFE S5.1


▲近期不少中國手機廠商推出主打纖薄的智慧型手機,其中除了 GIONEE ELIFE S5.1(中)僅配置 4.8 吋螢幕外,OPPO R3(左)、HUAWEI Ascend P7(右)皆為 5 吋螢幕,亦同樣具備 4G LTE 上網功能,不過適用的頻段並不相同,目前 GIONEE ELIFE S5.1 尚未有 FDD-LTE 頻段版本的推出,台灣無法適用其 4G 功能。

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▲GIONEE ELIFE S5.1(上)、OPPO R3(下)皆配置 500 萬畫素前鏡頭,HUAWEI Ascend P7(中)則是搭載 800 萬畫素前鏡頭,另外還主打獨特的全景自拍功能。

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▲GIONEE ELIFE S5.1(上)並未將 3.5mm 耳機孔配置於手機頂部。

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▲HUAWEI Ascend P7(中)、OPPO R3(下)均可透過 microSD 卡擴充儲存空間,GIONEE ELIFE S5.1(上)則是並未支援。

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▲GIONEE ELIFE S5.1(上)、HUAWEI Ascend P7(中)、OPPO R3(下)外觀設計都不大相同,其中又以 HUAWEI Ascend P7 手機底部使用圓弧度設計,較為特殊;而 GIONEE ELIFE S5.1 與 OPPO R3 雖為方正,但後者背部具有明顯弧度。

挑戰厚度極限!金立極薄4G智慧機ELIFE S5.1
▲OPPO R3(左)、GIONEE ELIFE S5.1(中)、HUAWEI Ascend P7(右)機身尺寸分別為 142.3 x 70.4 x 6.3mm、139.8 x 67.4 x 5.15mm、139.8 x 68.8 x 6.5mm;OPPO R3 雖然較長、寬,但厚度比 HUAWEI Ascend P7 薄一些,而 GIONEE ELIFE S5.1 是當中最輕、薄的一款。

挑戰厚度極限!金立極薄4G智慧機ELIFE S5.1
▲GIONEE ELIFE S5.1(上)、OPPO R3(下)配置 800 萬畫素主相機,HUAWEI Ascend P7(下)內建較高階的 1,300 萬畫素相機,OPPO R3 另外主打絢彩夜拍模式。

挑戰厚度極限!金立極薄4G智慧機ELIFE S5.1
▲GIONEE ELIFE S5.1(下)厚度僅有 5.15mm,另外 HUAWEI Ascend P7(中)、OPPO R3(上)都在 6mm 以上,分別為 6.5mm 與 6.3mm,三支手機加起來的厚度甚至不超過一枚直立的五元硬幣。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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