華為展出超薄手機Ascend P6與多款旗艦機【MAE 2013】

華為除了在 Mobile Asia Expo 2013 上海亞洲移動博覽會展示其網通應用技術之外，亦針對手持行動裝置另設展攤，現場展出甫在英國倫敦發表、中國推出的全球最薄 6.18mm 智慧型手機 HUAWEI Ascend P6，以及未在台灣上市的 5 吋 Full HD 螢幕、IP54 防水手機 HUAWEI Ascend D2、5 吋四核雙卡手機 HUAWEI Ascend G700，與已在台灣上市的 6.1 吋巨屏手機 HUAWEI Ascend Mate 等產品。

▲華為在 MAE 2013 上海亞洲移動博覽會展示了不少關於網通應用技術的服務。


▲華為針對手持行動裝置另設展攤，堪稱 MAE 2013 上海亞洲移動博覽會上擁有最多展攤的廠商。


▲全球最輕薄的智慧型手機 HUAWEI Ascend P6，厚度 6.18mm、重 120g，才剛在英國發表、中國推出，預計近期就會在台灣上市，是 MAE 2013 具有靓點的產品之一。


▲HUAWEI Ascend P6 配備 4.7 吋螢幕，採用 Android 4.2.2 Jelly Bean 作業系統，擁有美顏功能的 500 萬畫素前置鏡頭。


▲HUAWEI Ascend P6 搭載海思 K3V2, 1.5GHz 四核心處理器，內建 2GB RAM / 8GB ROM，並配備 800 萬畫素 BSI CMOS 感光元件相機，主打 4cm 微距拍攝。


▲搭載 6.1 吋 IPS 觸控螢幕的 HUAWEI Ascend Mate，內建 Hi-Silicon K3V2+V7R1, 1.5GHz 四核心處理器，是華為目前在台灣主推的機種之一。


▲HUAWEI Ascend G700 為配備 5 吋 HD IPS 螢幕的雙卡手機，內建 MediaTek MT6589, 1.2GHz 四核心處理器、2GB RAM / 8GB ROM，以及 800 萬畫素相機功能，不過目前並未在台灣推出。


▲HUAWEI Ascend G700 採用 Android 4.2.1 Jelly Bean 作業系統，機身尺寸則是 142.5 x 72.8 x 8.95mm。


▲HUAWEI Ascend D2 搭載 5 吋 FHD IPS 觸控螢幕，採用 Android 4.1.2 Jelly Bean 作業系統，具備 IP54 防水、防塵等級性能，不過華為目前並沒有在台灣推出的打算。


▲內建 NFC 近場通訊技術的 HUAWEI Ascend D2，除了可傳輸交換資料外，亦可應用在 NFC 行動支付。

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