聯發科推Helio X20處理器 十核手機年底上市

聯發科今日（5/12）在台灣宣布推出 Helio X20 再次改寫現有手機運作架構，這是全球首款採用三叢集運算（Tri-Cluster）處理器架構，以及十核心的 SoC，並以 20nm 製程生產。Helio X20 主打高階旗艦市場，聯發科將其核心劃分為特殊的三層架構，並用車輛添加推進器比喻，指出如此設計可有效分配工作，達到理想性能表現，同時也能延長電池壽命。此外，Helio X20 擁有優異的手機運算效能與超低功耗管理技術，整合 LTE Cat.6 數據機、Cortex-M4 感應處理器，以及 CorePilot 3.0 排程演算法，強調可較一般常見的雙叢架構節省高達 30% 功耗，整體效能比上一代 Helio X10 提升 40 %。 Helio X20 預計 2015 年第三季針對客戶送樣，搭載該處理器的手機將於年底上市。

▲聯發科繼今年初發表 Helio X10 宣示向高階邁進之後，今日再推出更高階的 Helio X20，主打全球首款採用 Tri-Cluster 處理器架構、十核心 SoC。



▲Helio X20 採用 Tri-Cluster 處理器架構，提供三個叢集處理器運算，專為行動裝置中的各種高、中、輕度負載工作項目設計。Helio X20 是以兩顆 ARM Cortex-A72 核心所組成的單架構（以 2.5GHz 頻率負責負載），以及內含四顆 ARM Cortex-A53 核心的雙架構（2GHz 頻率負責中等負載，1.4GHz 頻率則是負責輕度負載）。此外，在軟體允許的情況下，十核心是可以全開。


▲聯發科用車輛添加推進器比喻 Tri-Cluster 處理器架構，指出如此設計可有效分配工作，達到理想性能表現，同時也能延長電池壽命，至於核心數多寡並不是主要重點。


▲Tri-Cluster 處理器架構內建聯發科全新 CorePilot 3.0 排程演算法，可為所有 SoC 解決方案上的 CPU 荷 GPU 調配工作，同時管理處理器效能及功耗，提供極致性能表示。聯發科宣稱，Tri-Cluster 處理器架構比大多數手機採用的 Dual-Cluster 架構更能節省高達 30% 功耗。



▲Helio X20 相機將具備雙主鏡頭內建 3D 深度引擎（built-in 3D depth engine）、多重模式去噪引擎（Multi-scale de-noise engines），並且強化防手震效果，加入 AIS 先進式防手震、OIS 光學防手震、EIS 電子式防手振，透過三大防震技術結合，讓影像攝錄的成功率進一步提高。


▲Helio X20 支援 120Hz 動態顯示器，可提供清晰、即時的瀏覽體驗。



▲Helio X20 也結合了 CPU、GPU、ISP 異質運算，未來可望進一步提供與影像結合有關的應用，例如透過鏡頭檢測心跳。


▲Helio X20 採用第三代 LTE 基頻技術，支援全模七頻、LTE Cat.6，最高下載速度可達 300Mbps。


▲聯發科資深副總經理朱尚祖認為，核心數的多寡並不是重點，聯發科從雙叢集運算發展成三叢集運算，反而比較能夠符合未來低功耗的趨勢，不過相對在電源管理上的挑戰會更高。至於大家關心的新製程技術規劃與產品，朱尚祖表示，明年才會推出。

【Helio X20 技術規格】